ขบวนการกัดกรดแบบเชื่อมต่อแบบกระจาย (Etching for Diffusion Bonding ) ผลิตภัณฑ์และบริการ

รากฐานในการประกอบธุรกิจของผู้ผลิตทั่วภูมิภาคเอเชีย สําหรับประเทศไทย

TECH DIRECTORY Thailand

ขบวนการกัดกรดแบบเชื่อมต่อแบบกระจาย (Etching for Diffusion Bonding )

ขบวนการกัดกรดแบบเชื่อมต่อแบบกระจาย (Etching for Diffusion Bonding )

สามารถสร้างโครงสร้างสามมิติ เช่น high aspect mesh เส้นทางการไหล ( flow path ) และ แผ่นจิ๊ก (Jig Tray )

สามารถสร้าง โครงสร้างสามมิติ เช่น ค่าที่ใช้วัดอนุภาคของผงที่ลอดผ่านรูบนตะแกรงสูง ( high aspect mesh ) เส้นทางการไหล ( flow path ) และ แผ่นจิ๊ก ( Jig tray ) โดยการใช้วิธีขบวนการกัดกรดทำให้เป็นแผ่นบางๆและเชื่อมต่อแบบกระจาย นอกจากนี้ยังสามารถทำเป็นแบบสามมิติได้โดยใช้วิธีการเชื่อมต่อแบบกระจายได้อีกด้วย

แคตตาล็อก ติดต่อเรา

ราคา

กรุณาติดต่อเรา

กำหนดการส่งมอบสินค้า

กรุณาติดต่อเรา

สต็อกในประเทศไทย

กรุณาติดต่อเรา

ธุรกิจเป้าหมาย

เครื่องใช้ไฟฟ้าสำหรับผู้บริโภคทั่วไป  สารกึ่งตัวนำ・ผลึกเหลว・FPD  อุปกรณ์อิเลคทรอนิกส์・อุปกรณ์ไฟฟ้า

ข้อมูลบริษัท

Kyosei Factory (Thailand) Co.,Ltd | Photo Etching Kyosei Factory (Thailand) Co.,Ltd | Photo Etching

แคตตาล็อก

KYOSEI FACTORY THAILAND COMPANY INTRODUCTION

ติดต่อเรา

ภาษาที่รองรับ

ภาษาไทย ภาษาญี่ปุ่น ภาษาอังกฤษ

*เป็นหัวข้อที่จำเป็นต้องกรอก

*กรุณาเลือก

ประเภท

สินค้าแนะนำ

PAGE TOP