ตะกั่วเหลวสำหรับงานยิงเลเซอร์『EVASOL 3230 ซีรี่ยส์』 ผลิตภัณฑ์และบริการ

รากฐานในการประกอบธุรกิจของผู้ผลิตทั่วภูมิภาคเอเชีย สําหรับประเทศไทย

TECH DIRECTORY Thailand

ตะกั่วเหลวสำหรับงานยิงเลเซอร์『EVASOL 3230 ซีรี่ยส์』

  • รับสมัครตัวแทนจำหน่าย
  • รับสมัครหุ้นส่วนธุรกิจ

ตะกั่วเหลวสำหรับงานยิงเลเซอร์『EVASOL 3230 ซีรี่ยส์』

รองรับต่อความร้อนเฉียบพลัน เหมาะสำหรับการประกอบชิ้นส่วนขนาดเล็ก

『EVASOL 3230 ซีรี่ยส์』เป็นตะกั่วเหลวสำหรับงานยิงเลเซอร์ซึ่งออกแบบมาเพื่อรองรับการประกอบชิ้นส่วนขนาดเล็กโดยเฉพาะ

ใช้สารลดแรงตึงผิวพิเศษซึ่งสามารถประกอบชิ้นงานที่โดนความร้อนเฉียบพลันจากเลเซอร์ซึ่งช่วยลด”รอยกัดแหว่ง(Undercut)”ในตอนที่โดนความร้อน ปัญหาลูกบอลโลหะบัดกรี(Solder ball)จึงหมดไป
ทั้งยังป้องกันปฏิกิริยาของฟลั๊กซ์กับผงทำให้ได้เสถียรภาพในการทาที่สูงถึงแม้จะพ่นเพียงเล็กน้อยก็ตาม

【คุณสมบัติพิเศษ】
■ออกแบบมาเพื่อชิ้นส่วนขนาดเล็กโดยเฉพาะ →(รูป①)
■ป้องกันการเกิดลูกบอลโลหะบัดกรี →(รูป②)
■พ่นออกมาได้อย่างเสถียร →(รูป③)

※กรุณาดูรายละเอียดในไฟล์ PDF หรือติดต่อสอบถาม

แคตตาล็อก ติดต่อเรา

ราคา

กรุณาติดต่อเรา

กำหนดการส่งมอบสินค้า

กรุณาติดต่อเรา

สต็อกในประเทศไทย

กรุณาติดต่อเรา

มาตรฐานที่รองรับ

RoHS

URL

http://www.ishikawa-metal.com/english/evasol.php#3230

ธุรกิจเป้าหมาย

อุปกรณ์อิเลคทรอนิกส์・อุปกรณ์ไฟฟ้า  เครื่องใช้ไฟฟ้าสำหรับผู้บริโภคทั่วไป  สารกึ่งตัวนำ・ผลึกเหลว・FPD

ข้อมูลบริษัท

Ishikawa Metal Co., Ltd. Ishikawa Metal Co., Ltd.

จุดเด่นของผลิตภัณฑ์และบริการ

ตะกั่วเหลวสำหรับงานยิงเลเซอร์『EVASOL 3230 ซีรี่ยส์』

【ใช้กับงานบัดกรีโลหะผสม:J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
■ใช้กับงานบัดกรีโลหะผสม:J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
■ขนาดผง:38~25、38~20、32~15µm
■ปริมาณฟลั๊กซ์:14.0±0.5、14.5±0.3%
■น้ำหนัก:40g、100g
■ประเภทฟลั๊กซ์:MIL-RMA
■ปริมาณเฮไลด์:0.08~0.10%
■ทดสอบการกัดกร่อนด้วยแผ่นและกระจกทองแดง:ไม่มีการกัดกร่อน
■การทดสอบความเป็นฉนวน:มากกว่า1.0×10^8Ω

ตัวอย่างการนำไปใช้

【ตัวอย่างงานที่ใช้ได้อย่างเหมาะสม】
■ชิ้นส่วนที่เป็นชิปไม่เกิน1608
■โมดูลกล้องของสมาร์ทโฟนเป็นต้น

แคตตาล็อก

ติดต่อเรา

ภาษาที่รองรับ

ภาษาญี่ปุ่น ภาษาอังกฤษ

*เป็นหัวข้อที่จำเป็นต้องกรอก

*กรุณาเลือก

*กรุณากรอกข้อมูล

*กรุณาเลือก

ประเภท

สินค้าแนะนำ

PAGE TOP