เครื่องกัดลึกซิลิกอนด้วยความเร็วสูง(High speed Deep silicon etching) RIE-400iPB แคตตาล็อก

รากฐานในการประกอบธุรกิจของผู้ผลิตทั่วภูมิภาคเอเชีย สําหรับประเทศไทย

TECH DIRECTORY Thailand

เครื่องกัดลึกซิลิกอนด้วยความเร็วสูง(High speed Deep silicon etching) RIE-400iPB

รูปภาพแคตตาล็อก

ผลิตภัณฑ์และบริการ

  • เครื่องกัดลึกซิลิกอนด้วยความเร็วสูง(High speed Deep silicon etching) RIE-400iPB เครื่องกัดลึกซิลิกอนด้วยความเร็วสูง(High speed Deep silicon etching) RIE-400iPB
    • แคตตาล็อก

    RIE-400iPBนี้ เป็นเครื่องกัดลึกซิลิกอนด้วยความเร็วสูง(High speed Deep silicon etching) ที่รองรับกับกระบวนการบอช(Bosch process) สำหรับการใช้งานในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และ MEMS ที่เลือกใช้วิธีสร้างพลาสมาจากการเหนี่ยวนำแม่เหล็กไฟฟ้า(Inductively Coupled Plasma)สำหรับการคายประจุ(Discharge) เครื่องนี้ เป็นเครื่องกัดลึกซิลิกอนด้วยความเร็วสูง(High speed Deep silicon etching) ที่ใช้สำหรับการวิจัยพัฒนาที่มีประสิทธิภาพสูงและไม่ซับซ้อน ซึ่งได้ทำให้พิเศษมากกว่าเดิมจนเป็นเครื่องกัดลึกซิลิกอนด้วยความเร็วสูง(High speed Deep silicon etching) RIE-800iPB ใช้สำหรับการวิจัยพัฒนาจนมีผลงานและยังเป็นเครื่องกัดลึกซิลิกอนด้วยความเร็วสูง(High speed Deep silicon etching) ที่รองรับกับHigh Anisotropic Etching และความรวดเร็วของซิลิกอนที่เข้ากันกับMEMS ซึ่งเราได้ขออนุญาตเกี่ยวกับการกัดลึกซิลิกอน(Deep silicon etching)ที่บริษัท Robert Bosch GmbH(ประเทศเยอรมนี)ถือสิทธิบัตรอยู่

ข้อมูลบริษัท

SAMCO Inc. SAMCO Inc.
  • แคตตาล็อก

ประเภท

สินค้าแนะนำ

PAGE TOP