LTCC多層配線基板 カタログ

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LTCC多層配線基板

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    KOAの低温焼成セラミックス、LTCCは独自の高精度積層技術、形状加工技術により複数のキャビティーや自由形状など複雑な形状を高い寸法精度で実現します。モジュールの設置場所や実装される素子の形状に合わせたパッケージデザインが可能です。また、多層の積層構造や抵抗率の小さな銀(Ag)を用いた微細配線でモジュールの小型化に貢献します。 ご希望に応じて自社の部品実装ラインを使ったチップ搭載・部品搭載・ワイヤーボンディング・樹脂封止やボール搭載などの後工程にも対応可能です。

企業情報

KOA DENKO (S) PTE. LTD. KOA DENKO (S) PTE. LTD.
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