ICPエッチング装置 RIE-400iP カタログ

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ICPエッチング装置 RIE-400iP

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    RIE-400iPは、各種半導体膜や絶縁膜の高精度、高均一加工を目的としたMax.ø4インチウエハー用のロードロック式エッチング装置です。 放電形式には、独自のトルネード型誘導結合方式(Inductively Coupled Plasma)を採用し、均一な高密度プラズマを発生することが可能です。 また、加工する材料や目的に応じて適切なプラズマソースを選択することができます。

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サムコ株式会社 サムコ株式会社
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