サムコ株式会社 (181111)

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サムコ株式会社

サムコ株式会社

「薄膜技術で世界の産業科学に貢献する」

事業内容

半導体等電子部品の製造・販売を行っております。
最先端の薄膜形成用プラズマCVD装置やドライエッチング装置、ドライ洗浄装置を製造しており、世界中の生産現場や研究者の皆様へ提供しています。

化合物半導体に特化して35年以上研究開発を行ってきました。近年注目を集めるLED用のGaNやパワーデバイス用のSiCなどの加工を得意としております。

LEDでは一貫製造プロセスを提供できる”One Stop Solution”を提唱しており、国内のみならず、台湾・中国へも多数の納入実績を誇ります。

パワーデバイス分野では、SiCの高速エッチング装置や、GaN/AlGaNの高選択比エッチングなどの技術を有し、今後の市場拡大に対応しております。

MEMS分野では、φ4"に対応した研究開発用のドライエッチング装置から、φ8"に対応した、カセット式のドライエッチング装置まで、取り揃えています。

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企業概要

サムコは、快適な暮らしを支える半導体や電子部品を加工するための装置を製造・販売しています。LEDやスマートフォンから電気自動車や新幹線などに用いられる半導体・電子部品用の薄膜形成装置、微細加工装置、洗浄装置を世界中の生産現場や研究者の皆さまに提供してきました。

従来の半導体で使用される材料はシリコンがメインでしたが、サムコは次世代の半導体材料として実用化が進んでいる窒化ガリウム(GaN)や炭化ケイ素(SiC)といった化合物を主材料とした化合物半導体製造装置を主力製品としています。

ナノレベルの薄膜形成および加工の技術に優れ、研究開発用途から量産用途までの装置・技術提供に定評があります。

郵便番号

6128443

国/地域

日本 京都府

住所

36, Takeda Warayacho, Fushimi-ku Kyoto-shi

設立年月日

1979/07/01

資本金

1,213,780,000 JPY

従業員数

101人~500人

TEL

FAX

+81(0)75-621-0936

対応可能言語

日本語 英語 中国語 Korea

URL

http://www.samco.co.jp

本社

企業名

SAMCO Inc.

住所

36, Takeda Warayacho, Fushimi-ku Kyoto-shi

URL

http://www.samco.co.jp

お問い合わせ

対応可能言語

日本語 英語 中国語 Korea

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